芯片专家王寰宇回国,曾参与研发3款苹果M系列芯片(组图)

IT之家 2 月 19 日消息，华中科技大学官网日前更新教师个人主页信息，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士加盟华科集成电路学院，担任教授、博士生导师。







据华中科技大学官网介绍，王寰宇博士参与研发 3 款苹果 M 系列芯片，包括 3nm 苹果 M3 系列芯片和苹果 M4 系列芯片。IT之家附简介如下：

王寰宇，华中科技大学集成电路学院教授，国家海外高层次青年项目入选者。2014 年本科毕业于华中科技大学，2015 年硕士毕业于美国西北大学，2021 年博士毕业于美国佛罗里达大学。博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其 EDA 自动化，博士导师是 Mark Tehranipoor 教授（IEEE / ACM / NAI Fellow，UF ECE 系主任，Intel 杰出讲座教授）。

曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。2021-2024 年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗 CPU 设计。以唯一第一作者在 IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE / ACM ISLPED 等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利 2 项。曾担任 IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST 等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人。曾参与美国 DARPA、NSF 等多个科研项目，项目金额超 $800 万美元。参与研发 3 款苹果 M 系列芯片，其中全球首款 3nm 苹果 M3 系列芯片和苹果 M4 系列芯片已发布上市。